OpenAI计划与博通、台积电合作制造自研芯片OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，该公司还计划增加AMD芯片，以满足激增的基础设施需求，OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本，包括在公司内部制造，马斯克的xAI公司以400亿美元估值进行新一轮融资马斯克的xAI公司正...。

更新时间：2024-10-30 10:57:33

作者，蔡志鹏美国英特尔研究院研究员简介蔡志鹏博士是美国英特尔研究院的研究员，博士毕业于澳大利亚阿德莱德大学，他的研究兴趣包括鲁棒视觉感知、持续学习和生成模型等，他的工作已在领域顶级会议杂志上发表超过15篇，其中5篇文章被选为顶级会议，ECCV182，ICCV19，ICLR24，CVPR24，口头或特邀报告，对鲁棒估计计算复杂度的理论证...。

更新时间：2024-10-29 20:02:18

在经历了酷睿12，14代的连续打磨后，Intel于2023年对桌面异构架构进行了重大调整，推出了代号为ArrowLake的桌面版酷睿Ultra200S系列，也就是我们所说的15代酷睿，架构拆析与具体规格与14代酷睿相比，Ultra200S系列采用了分离式模块设计，核心计算模块，CPU，制程工艺由上代Intel7，10nm，换成了更先进...。

更新时间：2024-10-29 17:54:29

在激烈的晶圆代工竞争中，英特尔和三星正面临着越来越严峻的挑战，为了扭转局面，英特尔近日主动接触三星电子，提出双方高层会面，深入讨论在代工领域的全面合作，此次结盟的提出，显然是英特尔和三星在代工业务双双陷入困局后，意识到各自为战难以为继的结果，英特尔、三星困境重重英特尔近年来面临着前所未有的困境，包括持续亏损、股价大跌、经营不善，甚至传...。

更新时间：2024-10-28 13:03:22

2022年10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，相关规划和建设工作已经启动，扩容后的基地将为服务器芯片提供封装测试服务扩容后的英特尔成都封装测试基地将为英特尔的服务器芯片提供封装测试服务，包括最新的英特尔至强可扩展处理器和异...。

更新时间：2024-10-28 08:18:51

10月25日商务部部长会见苹果公司首席执行官库克商务部网站消息，商务部部长王文涛会见了美国苹果公司首席执行官蒂姆·库克，双方就苹果公司在华业务发展、中美经贸关系等进行了交流，库克表示，中国的高速发展帮助苹果公司实现快速和可持续增长，公司将中国视为重要市场和关键供应链伙伴，将致力于在华长期发展，持续加大对供应链、研发等领域的投入，苹果公...。

更新时间：2024-10-26 09:14:12