2022年10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心。相关规划和建设工作已经启动。
扩容后的英特尔成都封装测试基地将为英特尔的服务器芯片提供封装测试服务,包括最新的英特尔至强可扩展处理器和异构计算产品。基地将采用先进的封装技术,确保服务器芯片的高性能和可靠性。
除了为服务器芯片提供封装测试服务外,基地还将设立一个客户解决方案中心,为客户提供产品设计、测试和验证方面的支持。中心将配备先进的设备和技术,帮助客户优化其服务器芯片设计,并加快产品上市时间。
英特尔成都封装测试基地扩容项目的规划和建设工作已经启动。基地位于成都高新技术产业开发区,扩容后的面积将达到36,000平方米。项目预计于2025年完成。
英特尔表示,成都作为英特尔在中国的战略性基地之一,拥有优秀的产业基础、丰富的技术人才和优越的营商环境。本次基地扩容凸显了英特尔对成都的信心和长远承诺。
英特尔成都封装测试基地扩容项目将进一步推动中国半导体产业的发展。基地将为中国客户提供高质量的封装测试服务,帮助他们开发和生产高性能服务器芯片。同时,基地还将培养更多半导体行业人才,为中国半导体产业的健康发展提供支持。
英特尔成都封装测试基地扩容项目是英特尔在中国投资的又一重大举措,彰显了其深耕中国市场的决心和对中国半导体产业的信心。基地扩容后,将为中国客户提供更全面的封装测试服务,并为中国半导体行业的发展作出贡献。
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